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小尺寸贴附/热压设备

BKS-ACF贴附机系列

产品说明:

用途:将ACF异向导电胶预贴到TP、LCD、FPC或PCBA之上

实际工艺: ACF导电胶预贴附

贴附原理:利用恒温热压邦定,达到贴附无泡不伤导电粒子的效果。

邦定方式:将整卷的ACF导电胶自动半切预贴在基材上后通过剥杆将保护膜剥离。


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产品简介

产品说明:

用途:将ACF异向导电胶预贴到TP、LCD、FPC或PCBA之上

实际工艺: ACF导电胶预贴附

贴附原理:利用恒温热压邦定,达到贴附无泡不伤导电粒子的效果。

邦定方式:将整卷的ACF导电胶自动半切预贴在基材上后通过剥杆将保护膜剥离。


型号说明:

BKS-ACF200单段式ACF贴附机(平台进出式)

BKS-ACF300多段式ACF贴附机(平台XY轴双向移动式)

加热方式:

恒温式加热

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